深圳市兰鼎科技有限公司是集半导体表面处理及进口测试分选设备和半导体自动化周边设备研发,销售,维护于一体的科技企业。公司拥有德国,日本进口高精密半导体设备,高素质专业人才和丰富的行业经验,竭诚为广大顾客提供半导体表面处理一站式解决。 专业IC激光印字,专业IC激光去字,专业IC精密磨字,专业IC拆带装管,专业IC测试编带,专业IC真空包装,进口IC测试分选设备销售维护,半导体自动化周边设备销售维护。
主要市场 | 各类电子元器件表面处理加工集成电路芯片IC打磨盖面编带抽真空 | ||
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经营范围 | 公司主要经营专业激光IC打字刻字,专业激光IC打磨盖面,专业IC抽真空编带, 专业IC激光印字,专业IC激光去字,专业IC精密磨字,专业IC拆带装管,专业IC测试编带,专业IC真空包装,进口IC测试分选设备销售维护,半导体自动化周边设备销售维护。 |
企业经济性质: | 外资企业 | 法人代表或负责人: | |
企业类型: | 生产加工 | 公司注册地: | 广东省深圳市 |
注册资金: | 人民币 100 万元以下 | 成立时间: | 2015 |
员工人数: | 11 - 50 人 | 月产量: | |
年营业额: | 人民币 50 万元以下 | 年出口额: | 人民币 50 万元以下 |
管理体系认证: | 主要经营地点: | ||
主要客户: | 厂房面积: | ||
是否提供OEM代加工: | 否 | 开户银行: | |
银行帐号: | |||
主要市场: | 各类电子元器件表面处理加工集成电路芯片IC打磨盖面编带抽真空 | ||
主营产品或服务: | 专业IC激光印字,专业IC激光去字,专业IC精密磨字,专业IC拆带装管,专业IC测试编带,专业IC真空包装,进口IC测试分选设备销售维护,半导体自动化周边设备销售维护。 |